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发布时间：2012-08-13 16:16:13
TSOP与WSOP是两种不同的IC封装技术。其中，TSOP是市场上最普遍的封装技术，目前市场上约有90%的IC都是采用TSOP封装；然而，WSOP的封装可以使IC更小更薄，是一种更先进的封装方式。透过WSOP封装的内存，体积约为12mm x 17mm x 0.7mm，仅有一般内存的42%。
我有威刚 SDHC Clas的问题要问
TSOP 与WSOP封装的差异性在哪里？ TSOP 与WSOP封装的差异性在哪里？